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해외박람회
SEMICON JAPAN
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동경 SEMICON JAPAN 반도체 박람회

반도체 장비·소재·공정뿐 아니라 자동차, IoT(사물인터넷), 스마트 응용까지 광범위한 분야를 다루는 반도체 박람회

접수기간

2025.10.01 ~ 2025.12.10

박람회 주요 정보

  • 개최 기간
    2025.12.17 (수) ~ 2025.12.19 (금)
  • 개최 장소
    일본
  • 개최 정보
    반도체 제조부터 응용까지 전 범위를 아우르는 아시아의 대표적인 반도체 박람회인 일본 동경 반도체 박람회 SEMICON JAPAN 대해 소개해드리겠습니다. 반도체 제조 공급망 전체를 아우르는 국제 박람회입니다. 반도체 장비·소재·공정뿐 아니라 자동차, IoT(사물인터넷), 스마트 응용까지 광범위한 분야를 다루는 반도체 박람회입니다. 인공지능(AI), 지속가능성(Sustainability), 공급망 관리, 인력 개발 등을 주요 주제로 진행됩니다. ■ 박람회 참관문의 ■ Tel: 02-2088-6176 ■ 마이스플랜(주) 해외전시사업팁 ■ e-mail: miceplan1@naver.com ■
  • 홈페이지

박람회 코스 안내

코스 상품명 항공사 출발일/도착일 기간 가격(성인기준)

박람회 상세 정보

개최장소: 도쿄 빅사이트 전시장

참관규모: 총 10만여명 참관 예상

참가기업: 약 1,200여 기업에서 출품

 

 

 

<< 일본 동경 반도체 박람회 SEMICON JAPAN 특징 >>

1. 반도체 분야 최신 기술 소개

반도체 제조·패키징·검사장비, 소재, 응용기술 등이 한 자리에서 전시되어 기술 동향 및 신제품을 빠르게 파악이 가능합니다.

AI, 지속가능성, 첨단 패키징 등 미래 기술 트렌드를 엿볼 수 있는 자리입니다.

 

2. 응용 및 미래 기술 강조

단순히 제조 장비만이 아니라 자동차, IoT, AI 응용, 패키징 혁신 등이 주요 섹션으로 포함되어 있습니다.

반도체는 인공지능, 자율주행, IoT, 전기차 등 미래 핵심 기술의 기반이 되고 있음에 따라 이 전시회는 그러한 응용을 중심으로 기술·비즈니스 트렌드를 제시합니다.

 

3. 국제 비즈니스 및 파트너 발굴

일본 및 아시아권의 반도체 생태계 내 기업, 정부기관, 연구소가 대거 참여하므로 협업 및 고객 발굴에 유리합니다.

전시 뿐 아니라 각국 산업진흥기관, 지역 반도체 산업 부스 등이 마련되어 글로벌 참가자와의 교류가 가능합니다.

 

 

<< 일본 동경 반도체 박람회 SEMICON JAPAN 전시 분야 >>

 

 

AI, 지속가능성, 공급망, 인력육성 등 미래지향적 테마가 강화되어

단순 전시를 넘어 산업 트렌드를 읽는 국제 반도체 박람회입니다.

 

📍제조 기술·공정

반도체 칩 제작을 위한 최신 장비, 소재, 리소그래피, 식각·증착·패터닝 공정 등

 

📍장비 및 소재

반도체 생산 라인에서 사용되는 주요 장비 및 첨단 소재

 

📍패키징 및 칩렛

다이(Die) 결합, 3DIC, 칩렛(Chiplet) 구조, 시스템-인-패키지(SiP) 등

 

📍설계 및 혁신

반도체 설계, 검증, EDA(전자설계자동화) 툴, AI 칩 설계 등

 

📍측정·검사·계측

반도체 제조 라인의 품질관리·검사장비·계측기술 및 공정 데이터 분석 분야

 

📍응용 및 스마트 시스템

반도체 기술이 적용되는 자동차(자동차용 반도체), IoT, 커넥티비티, AI 하드웨어 등 스마트 응용 분야

 

📍특별전시 및 지역/테마관

예컨대 ‘Technology Pavilion’, ‘Regional Pavilions’가 마련되어 각국 반도체 산업 클러스터나 테마별 기술 전시

 

📍세미나·키노트·포럼

세계 반도체 리더 및 기업 C-Level 연사들이 등장하는 키노트, 토론, 특별 세션 진행

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